中國(guó)大陸領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)——合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶合集成”）成功在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市。本次發(fā)行募集資金總額近百億元人民幣，成為近期科創(chuàng)板又一大體量IPO，彰顯了資本市場(chǎng)對(duì)本土集成電路制造產(chǎn)業(yè)，特別是先進(jìn)顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工領(lǐng)域的堅(jiān)定信心與強(qiáng)力支持。
晶合集成成立于2015年，專注于半導(dǎo)體晶圓代工服務(wù)，其核心業(yè)務(wù)與特色工藝在于顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域。公司憑借在相關(guān)工藝上的持續(xù)深耕與快速量產(chǎn)能力，已發(fā)展成為全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工市場(chǎng)的重要力量，有效助力提升了中國(guó)大陸在該關(guān)鍵芯片領(lǐng)域的自主供應(yīng)能力。本次登陸科創(chuàng)板，標(biāo)志著公司發(fā)展進(jìn)入了依托資本市場(chǎng)加速擴(kuò)張的新階段。
根據(jù)招股說明書，本次募集資金近100億元將主要用于公司當(dāng)前的核心訴求與長(zhǎng)遠(yuǎn)戰(zhàn)略布局。資金規(guī)劃緊密圍繞“擴(kuò)產(chǎn)”與“研發(fā)”雙主線展開：
- 產(chǎn)能擴(kuò)充與工藝升級(jí)：絕大部分募集資金將投向12英寸晶圓制造產(chǎn)能的擴(kuò)建項(xiàng)目。隨著智能手機(jī)、車載顯示、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等下游市場(chǎng)對(duì)顯示面板的需求持續(xù)增長(zhǎng)并向高端化演進(jìn)，對(duì)高性能顯示驅(qū)動(dòng)芯片的需求水漲船高。擴(kuò)大先進(jìn)制程產(chǎn)能，是晶合集成滿足客戶需求、鞏固市場(chǎng)地位、抓住市場(chǎng)機(jī)遇的必然選擇。新產(chǎn)能的建設(shè)也將進(jìn)一步提升規(guī)模效應(yīng)，優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)。
- 先進(jìn)技術(shù)研發(fā)與平臺(tái)拓展：部分資金將用于加強(qiáng)研發(fā)投入，這不僅包括對(duì)現(xiàn)有顯示驅(qū)動(dòng)芯片特色工藝的持續(xù)優(yōu)化與迭代（如更高分辨率、更低功耗、集成觸控等功能），更重要的是向其他高潛力特色工藝平臺(tái)拓展。例如，公司在微控制器（MCU）、CMOS圖像傳感器（CIS）、電源管理芯片（PMIC）等非顯示芯片的晶圓代工領(lǐng)域已進(jìn)行布局并實(shí)現(xiàn)初步量產(chǎn)。通過研發(fā)投入，公司將構(gòu)建更為多元化的工藝技術(shù)組合，增強(qiáng)抗風(fēng)險(xiǎn)能力和長(zhǎng)期增長(zhǎng)動(dòng)能。
晶合集成的成功上市，是本土集成電路產(chǎn)業(yè)鏈“補(bǔ)鏈、強(qiáng)鏈”的又一里程碑事件。在當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局深度調(diào)整、供應(yīng)鏈自主可控重要性日益凸顯的背景下，資本市場(chǎng)為像晶合集成這樣的制造環(huán)節(jié)核心企業(yè)提供了寶貴的“彈藥”。近百億元的融資將極大助力其加速技術(shù)攻堅(jiān)和產(chǎn)能爬坡，不僅能夠更好地服務(wù)國(guó)內(nèi)龐大的面板產(chǎn)業(yè)與芯片設(shè)計(jì)公司，也有望在未來全球晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)格局中占據(jù)更為有利的位置。
從更宏觀的視角看，晶合集成的上市與擴(kuò)張，也將有力帶動(dòng)上游設(shè)備、材料，下游封裝測(cè)試以及整個(gè)設(shè)計(jì)生態(tài)的協(xié)同發(fā)展，對(duì)強(qiáng)化我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體實(shí)力與韌性具有積極意義。市場(chǎng)期待，在資本與產(chǎn)業(yè)的雙重驅(qū)動(dòng)下，晶合集成能實(shí)現(xiàn)其戰(zhàn)略目標(biāo)，為“中國(guó)芯”的崛起貢獻(xiàn)關(guān)鍵制造力量。
